다아라 매거진 _ 2018.12

제품리뷰

[신제품신기술]ST마이크로일렉트로닉스, 검증된 테세오 III 칩 활용하는 사용이 편리한 GNSS 모듈 출시

[신제품신기술]ST마이크로일렉트로닉스, 검증된 테세오 III 칩 활용하는 사용이 편리한 GNSS 모듈 출시 - 다아라매거진 제품리뷰

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 보다 폭넓은 설계자 커뮤니티에 테세오 III(Teseo III) 위성 항법 수신기를 활용할 수 있도록 테세오-LIV3F(Teseo-LIV3F)모듈을 출시했다. 이 모듈은 애플리케이션개발을 가속화 하는 필수 기능을 탑재하고, 최대 16M비트의 플래시메모리를 추가해 백업 배터리 없이도 펌웨어업데이트나 데이터로깅이 가능하다.

자동차 및 산업분야 전문가들로부터 높은 평가를 받고 있는 ST의 테세오 III다중위성(Multi-Constellation) 수신기는 높은 정확도와 빠른 응답시간, 낮은 전력소모 특성을 모두 갖추고 있다. 테세오-LIV3F 모듈을 이용하면 내부적으로 방대한 RF 전문성을 갖추지 못한 제조업체 및 소규모 엔지니어링팀들도 테세오 III의 장점을 활용해 산업 및 컨슈머시장 부문에서 새로운 제품을 개발할 수 있다. 즉, 차량추적기, 드론, 도난방지장치, 애완동물 위치탐지기를 비롯해 차량관리, 요금징수, 차량공유, 대중교통 등의 서비스용 시스템을 개발할 수 있다.

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