다아라 매거진 _ 2018.07

제품리뷰

인피니언, 고전력 애플리케이션 용 상단 냉각 SMD 솔루션 DDPAK 출시

인피니언, 고전력 애플리케이션 용 상단 냉각 SMD 솔루션 DDPAK 출시 - 다아라매거진 제품리뷰

고전력 전원장치 설계는 점점 더 까다로워지고 있는 반면, 점점 더 작은 공간과 더 높은 전력·효율을 요구하고 있다. 반도체 디바이스는 첨단 SMPS(switched mode power supplies)의 동작과 성능에 핵심적인 역할을 한다.

최근 몇 년 사이에 SMD(표면 실장 디바이스)의 사용이 빠르게 늘고 있는데, 기존 SMD 기반 SMPS 디자인의 열 관리 문제는 효율 달성에 걸림돌이 되고 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)는 DDPAK(Double DPAK) 패키지를 출시했다. DDPAK은 업계 최초의 상단 냉각 SMD 패키지로서, 서버, 텔레콤, 태양광, 하이엔드 PC 전원 같은 고전력 애플리케이션의 요구를 충족한다. 새로운 패키징 기술은 크기와 무게는 줄이면서 빠른 스위칭과 높은 효율을 달성할 수 있도록 해서 총보유비용(total cost of ownership)을 최소화한다.

혁신적인 상단 냉각 패키지는 업계의 품질 요구를 뛰어넘어 고전력 SMPS 시장에 기여할 것이다. 600V CoolMOS™ G7 SJ MOSFET과 CoolSiC™ 쇼트키 다이오드 650V G6 등 고전압 기술의 이점에 DDPAK의 이점까지 결합할 수 있게 되었다. PCB와 반도체를 열적으로 분리시킴으로써 더 높은 전력 밀도를 달성하거나 시스템 수명을 늘릴 수 있다.

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