다아라 매거진 _ 2018.03

제품리뷰

한국몰렉스, 초소형 와이어-투-보드 커넥션 시스템

한국몰렉스, 초소형 와이어-투-보드 커넥션 시스템 - 다아라매거진 제품리뷰

전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스가 신뢰성과 조립 시간을 모두 향상시켜주는 컴팩트한 구조의 Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터를 출시했다.

“소비 가전 기기들이 점점 소형화됨에 따라 제조업체들은 제품의 신뢰성과 생산의 유연성을 떨어뜨리지 않으면서도 제품의 전반적인 크기를 줄이는 방안을 찾고 있다”고 언급한 몰렉스의 글로벌 제품 담당 인원인 릭 이 (Rick Lee)는 피치 및 제품 높이가 불과 1.20mm에 불과한 이 초소형 커넥터가 PCB 점유면적을 최소화하는 수직 체결 구조로 설계돼 있어 작고 강력한 패키지의 소형기기에 이상적인 솔루션임을 강조했다.

Pico-EZmate Slim 1.2mm 피치 와이어-투-보드 커넥터의 수직형 체결 구조는 부적합한 연결 가능성을 배제함으로써 빠르고 신뢰성 있는 조립을 가능하게 해준다. 오삽입 방지 키는 플러그의 잘못된 체결을 방지해줌으로써 신뢰성 수준을 한 단계 높여준다.

기기 내 공간이 최고의 생산 효율로 유지돼야 하는 휴대폰, 태블릿을 비롯해 각종 초소형 엔터테인먼트 기기에 적합한Pico-EZmate Slim 1.20mm 피치 와이어-투-보드 커넥터는 다른 커넥터에 비해 기기내의 전체적인 PCB 점유 면적을 현저히 줄인 제품이다.

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