다아라 매거진 _ 2018.02

제품리뷰

TI, 소형칩셋 DLP470TE 및 DLP470TP

TI, 소형칩셋 DLP470TE 및 DLP470TP - 다아라매거진 제품리뷰

TI는 새로운 애플리케이션에 4K UHD기술 적용이 가능한 칩셋 제품군을 확장함으로써, 4K UHD기술의 경계를 넓혀가고 있다. 업계 최초 경제적인 가격의 4K UHD 제품인 DLP660TE 칩셋 출시에 이어,더 작은 크기의 소형칩셋 DLP470TE 및 DLP470TP 두 종류를 포트폴리오에 추가함으로써 4K UHD의 선명한 영상 기능을 더욱 다양한 완제품에 적용할 수 있게되었다.

각각의 DLP 4K UHD 칩셋은 4K UHD기술에 대한민국소비자기술협회(CTA)의 정의(definition)를 능가하며 8백만 개 이상의 픽셀을 스크린에 표시한다.

DLP470TP는 DLP 제품 중 가장 작은 4K UHD 솔루션으로 소형화 및 저전력에 최적화 돼있다. 17mm x 24.5mm 크기로최대 1,500루멘 밝기를 지원하여 모바일 스마트 TV, 피코 프로젝터와 같은 장비에 4K UHD 품질을 제공한다.

DLP470TE는 1,500루멘 이상을 필요로 하는 프로젝터에 최적화 돼있다. 이 칩셋은 더큰 22mm x 32mm 패키지로 제공돼 최대 4,000루멘의 밝기에서 발생하는 열을 견딜 수 있다.

DLP660TE는 4K UHD 칩셋 세 개 중 가장 강력하다. 이 디지털 마이크로 미러디바이(DMD)는 최대 5,000루멘의 프로젝션 애플리케이션 구현이 가능해 영화관에서 많이 이용된다.

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