다아라 매거진 _ 2017.09

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헤스, 멀티플 디멘전(Multiple Dimensions)

헤스, 멀티플 디멘전(Multiple Dimensions) - 다아라매거진 제품리뷰

멀티플 디멘전(Multiple Dimensions)의 3D-MID는 결제 단말기에 대한 공격을 막는다.POS(Pint-of-Sale) 단말기는 데이터 보안에 완벽하게 안전하지 못하다. 이러한 정보는 소매분야에서 더 이상 비밀은 아니다.

스위스의 비엘에 위치한 멀티플 디멘전(Multiple Dimensions)의 세일즈 및 프로젝트 관리 책임자인 토마스 헤스(Thomas Hess)는 “해커들은 어렵지 않게 물리적 공격을 수행할 수 있다”고 언급했다. 공격자는 단말기 하드웨어에 대한 직접적인 공격을 통해 신용카드 번호나 PIN 코드와 같은 중요한 데이터에 액세스할 수 있다. 헤스는 “결제하는 동안 인터넷 연결이 끊어지면, 데이터 손실을 막기 위해 임시적으로 개인 정보가 장치에 저장된다”고 설명했다.

3D-MID(Three-Dimensional Molded Interconnect Device) 기술은 LDS(Laser Direct Structuring) 공정을 사용해 전도성 트레이스를 적용한 사출 성형 플라스틱 부품을 기반으로 하고 있으며, POS 단말기 제조업체들이 보안 표준을 향상시키고, 해커의 공격을 막기 위해 사용하고 있다.

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